在PCB板設計中，如果能夠提前預測和避免可能的風(fēng)險，PCB板設計的成功率將會(huì )大大提高。 下面，我們來(lái)談?wù)勱P(guān)于降低PCB板設計風(fēng)險的幾點(diǎn)心得。

印刷電路中不允許有交叉電路。對于可能的交叉線(xiàn)，可以通過(guò)“鉆孔”或“纏繞”來(lái)解決。也就是說(shuō)，讓某個(gè)引線(xiàn)從其他電阻、電容和三極管引腳下的間隙傳出；或者使用跳線(xiàn)來(lái)簡(jiǎn)化設計，以解決交叉電路問(wèn)題。

PCB板工程師在長(cháng)期工作實(shí)踐中，積累了大量的經(jīng)驗。今天，就與你分享PCB設計入門(mén)基礎知識：1.接線(xiàn)方向：元件的布置方向盡可能與原理圖保持一致。布線(xiàn)方向優(yōu)選地與電路圖的布線(xiàn)方向一致。通常需要在生產(chǎn)過(guò)程中在焊接表面上執行各種參數。

PCB投板前檢查事項有哪些？今天我們一起來(lái)為你詳解：一、組內QA審查、1、組內QA在收到投板流程后，首先確認設計者已進(jìn)行充分自檢，如未完成則返回流程，要求設計者完成后再次提交流程。

PCB板設計的后期處理工作是非常多、非常復雜，那么，PCB板設計后期處理流程及工作步驟有哪些？1、DRC檢查：即設計規則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設計缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設計質(zhì)量控

PCB板的板材分成有機化學(xué)原材料和無(wú)機物原材料兩大類(lèi)型，每個(gè)原材料有其與眾不同的優(yōu)點(diǎn)。板材的太挑選要考慮到介電氣性能、銅箔種類(lèi)、基槽薄厚、可生產(chǎn)加工特點(diǎn)等幾種特性。

選用基材首先要考慮電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求。印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，選擇基材就必須考慮基材性能與電路的匹配問(wèn)題。

pcb線(xiàn)路正反面基本都是銅層，在pcb線(xiàn)路的生產(chǎn)制造中，銅層不管選用變動(dòng)成本率或是減兩位數加減法生產(chǎn)制造，最終都是獲得光潔無(wú)維護的表面。銅的物理性質(zhì)盡管比不上鋁、鐵、鎂等開(kāi)朗，但在有冰的前提下，純銅和氧氣觸碰非常容易被氧化;考慮到空氣中存有

PCB電源設計布線(xiàn)的十種特性如下：1)芯片的電源引腳和地線(xiàn)引腳之間應進(jìn)行去耦。去耦電容應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。2)盡量加寬電源線(xiàn)、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬。電源線(xiàn)應布1mm以上。

對于單面板來(lái)說(shuō)，這里有個(gè)小區別我們需要注意一下，如果一個(gè)PCB文件只有線(xiàn)路沒(méi)有其他的字符，首面我們要確認的是，這線(xiàn)路是畫(huà)在PCB的頂層還是在底層，如果是在頂層，那么按理來(lái)說(shuō)這一面是正面;如果它是底層，就是反面了。