pcb線(xiàn)路板的負片

一般負片制程中采用的溶液是酸堿腐蝕過(guò)程。制膜后，需要的路徑或銅表面是完完全全透明，而不需要的一部分是黑色的。線(xiàn)路加工工藝曝出后，因為干膜抑制劑暴露在紫外線(xiàn)下，完完全全透明一部分會(huì )被化學(xué)硬底，而下面的顯影過(guò)程不會(huì )使薄膜變硬，干膜能被沖掉，因而在刻蝕過(guò)程中，只有干膜被沖掉一部分的銅堆積(底片的黑色一部分)，而保留的干膜沒(méi)有被沖掉，這是我們想要的pcb線(xiàn)路板(底片的透明一部分)。

pcb線(xiàn)路板的正片

一般正片加工工藝是用堿性蝕刻工藝為基礎的。底片上面，需要的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的一部分是完完全全透明。同樣，在線(xiàn)路加工工藝曝出后，完完全全透明一部分被暴露在紫外線(xiàn)下的干膜阻滯劑的化學(xué)作用硬化，隨后的顯影過(guò)程將在下一工序中沖掉無(wú)硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒(méi)有錫和鉛維護的銅表面(底片的透明一部分)切除，剩下的是PCBpcb線(xiàn)路板(黑膜)一部分。

PCB線(xiàn)路板正片和負片的差別

①差別絲印網(wǎng)版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：絲網(wǎng)印刷網(wǎng)有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黃色膜、正片和負片；

②底片亦稱(chēng)黑片，亦稱(chēng)復有深， 寫(xiě)底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來(lái)做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節約成本，在小批量生產(chǎn)制造PCBpcb線(xiàn)路板中一次性大批量生產(chǎn)和制造PCBpcb線(xiàn)路板的應用。

③當薄膜表面不同時(shí)，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來(lái)說(shuō)，可以看出，側面是根據涂鴉筆或刀頭在絲網(wǎng)印刷上的膠片表面。

④黃膜應用常見(jiàn)問(wèn)題：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現油面壓痕。

⑤在膜線(xiàn)路上透光的負膜(含銅)為正膜；正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關(guān)鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時(shí)刻蝕過(guò)程中一般采用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來(lái)進(jìn)行即時(shí)刻蝕的過(guò)程。