PCB板設計的后期處理工作是非常多、非常復雜，那么，PCB板設計后期處理流程及工作步驟有哪些？

1、DRC檢查：即設計規則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設計缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設計質(zhì)量控制流程與方法。

2、DFM檢查：PCB設計完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對加工相關(guān)的設計進(jìn)行檢查。

3、ICT設計：部分PCB板會(huì )在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測試，此類(lèi)PCB板需要在設計階段添加ICT測試點(diǎn)。

4、絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度。

5、Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠(chǎng)PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規范、保證Drill加工信息的準確性與完備度。

6、PCB設計文件輸出：PCB設計的最終文件，需要按照規范輸出為不同類(lèi)型的打包文件，供后續測試、加工、組裝環(huán)節使用。

7、CAM350檢查：PCB設計輸出給PCB加工工廠(chǎng)的CAM文件，需要使用CAM350軟件進(jìn)行投板前的設計審查工作。