PCB電源設計布線(xiàn)的十種特性如下：

1)芯片的電源引腳和地線(xiàn)引腳之間應進(jìn)行去耦。去耦電容應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。

2)盡量加寬電源線(xiàn)、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬。電源線(xiàn)應布1mm以上。

3)兩層板表層走多條電源信號，另一層走多條地信號，讓電源和地信號像“井”字形排列，基本上不走環(huán)線(xiàn)。

4)數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路，即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用，模擬電路的地不能這樣使用。

5)用大面積銅層作地線(xiàn)，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用，或是做成多層板，電源和地線(xiàn)各占用一層。

6)一般都是就近接地，但要區分模擬和數字地：模擬器件就接模擬地，數字器件就接數字地;大信號地和小信號地也分開(kāi)來(lái)。

7)同時(shí)具有模擬和數字功能的電路板，模擬地和數字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置，否則就會(huì )產(chǎn)生耦合電容，破壞分離度。

8)應避免梳狀地線(xiàn)，這種結構使信號回流環(huán)路很大，會(huì )增加輻射和敏感度，并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

9)選用貼片式芯片時(shí)，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片，可以進(jìn)一步減小去耦電容的供電回路面積，有利于實(shí)現電磁兼容。板上裝有多個(gè)芯片時(shí)，地線(xiàn)上會(huì )出現較大的電位差，應把地線(xiàn)設計成封閉環(huán)路，提高電路的噪聲容限。

10)相同結構電路部分，盡可能使用“對稱(chēng)式”布局