在很多客戶(hù)的咨詢(xún)中，關(guān)于PCB拼板打樣的問(wèn)題是問(wèn)到較多的。當然，也有很多新客戶(hù)對于PCBA拼板打樣不是非常了解。

焊接時(shí)PCB電路板加工中最重要的一項流程，對電路板的質(zhì)量起著(zhù)決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

PCBA在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì )由于一些操作上的失誤，導致貼片產(chǎn)生不良現象。那么，PCBA加工會(huì )出現哪些不良現象？

?隨著(zhù)PCB尺寸越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，盡管現在的EDA工具很強大，但PCB設計難度并不小。作為PCB設計環(huán)節最費時(shí)間的環(huán)節，PCB高效布線(xiàn)技巧有哪些？

pcb板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，很多客戶(hù)都沒(méi)搞懂需要做哪些工作。今天就為大家詳解一下：pcb板打樣需要做哪些工作？

PCB電路板是電子設備重要的基礎組裝部件，在制作PCB電路板時(shí)，只有將各個(gè)方面都考慮清楚，才能保證電子設備在使用時(shí)不會(huì )出現問(wèn)題。那么，PCB電路板制作要注意的問(wèn)題有哪些？

PCB設計中如何屏蔽干擾源的傳播，干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號；傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。在PCB設計中切斷干擾傳播路徑措施有哪些？

1.當路線(xiàn)距板材邊緣低于25mm時(shí)，路線(xiàn)特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm，而路線(xiàn)距板材邊緣超過(guò)50毫米時(shí)特性阻抗值受部位危害變化幅度減少，在考慮拼板使用率前提條件下，提議首先選擇切料規格考慮特性阻抗線(xiàn)到板材邊緣間距超過(guò)25mm;

pcb板設計的基本原則有哪些呢？一起來(lái)了解一下：1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數組件匹配的網(wǎng)格間距。 雖然多重網(wǎng)格似乎是有效的，但如果工程師們能在印刷電路板布局設計的早期階段進(jìn)行更多的思考，他們就能避免間距上的困難，并能最大限度地應

不良的布局和制造工藝會(huì )導致PCB熱問(wèn)題。焊接不當可能會(huì )阻礙散熱，走線(xiàn)寬度或銅面積不足也會(huì )導致溫度升高。為防止散熱問(wèn)題，設計人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù)；進(jìn)行熱優(yōu)化設計需要注意組件規格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境