在集成電路中，過(guò)高的溫度會(huì )對功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負面影響。那么，PCB板發(fā)熱嚴重原因有哪些？

1、元件放置不正確

某些大功率設備需要預留自然通風(fēng)或強制通風(fēng)的位置，以散發(fā)熱量。如果沒(méi)有適當的氣流散熱，PCB將會(huì )積累大部分熱量，導致溫度升高，從而導致電路性能下降或損壞。應注意，不可將敏感組件放置在散發(fā)大量熱量的組件附近；通過(guò)適當的散熱和自然冷卻或強制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內。

2、環(huán)境和外部熱因素

當在極端溫度環(huán)境中使用PCB時(shí)，在設計中如果未考慮目標環(huán)境中的溫度條件，可能會(huì )使電子組件承受過(guò)大的壓力；一般電子元器件制造商都會(huì )提供在特定溫度范圍內適用的規格。

3、零件和材料選擇錯誤

在電子組件材料選擇過(guò)程中，若未遵循建議的使用準則可能會(huì )導致散熱問(wèn)題。在選擇電子元器件時(shí)，查看詳細數據并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)有關(guān)的所有相關(guān)信息非常重要。另外，對電阻器進(jìn)行快速功率計算，確保選擇適合該應用的額定功率。還有一個(gè)問(wèn)題是PCB電介質(zhì)材料的選擇，印刷電路板本身必須能夠承受最壞情況的熱條件。

4、PCB設計和制造的缺陷

不良的布局和制造工藝會(huì )導致PCB熱問(wèn)題。焊接不當可能會(huì )阻礙散熱，走線(xiàn)寬度或銅面積不足也會(huì )導致溫度升高。為防止散熱問(wèn)題，設計人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù)；進(jìn)行熱優(yōu)化設計需要注意組件規格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。