電子設備工作的時(shí)候會(huì )產(chǎn)生的熱量，因此，對PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。那么，影響PCB電路板散熱因素有哪些呢？

覆銅作為PCB設計的一個(gè)重要環(huán)節，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

沖孔是PCB線(xiàn)路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過(guò)程會(huì )出現哪些問(wèn)題呢？

板面起泡在線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因為線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。線(xiàn)路板板面起泡，其實(shí)就是板面結合力不良，也就是板面出現表面質(zhì)量問(wèn)題。

PCB，又稱(chēng)印刷電路板?、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱(chēng)為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應用和發(fā)展角度來(lái)看,PCB線(xiàn)路板技術(shù)發(fā)展可分為三個(gè)階段。

鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個(gè)電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內存條的金手指，依然是閃亮如初。

很多客戶(hù)經(jīng)常會(huì )問(wèn)：PCB線(xiàn)路板設計常會(huì )遇到哪些問(wèn)題？下面就讓專(zhuān)業(yè)PCB廠(chǎng)家來(lái)告訴你。

PCB布局和設計對電路的工作方式有重大影響，因此，如果以有效的方式設計印刷電路板，則電路將在其規格范圍內更可靠地工作。那么，PCB線(xiàn)路板布局和設計中要注意哪些問(wèn)題呢？

過(guò)孔（via）是PCB線(xiàn)路板的重要組成部分，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。那么，PCB線(xiàn)路板過(guò)孔的分類(lèi)與組成有哪些呢？

FPC打樣需要提供PCB或者GERBER文件和工藝文件，工藝文件包括板子層數、銅厚、表面處理、板厚等具體要求。材料需要說(shuō)明FPC的制作材料，板層要說(shuō)明制作FPC板的層數，覆蓋膜顏色通常是黃膜，也可以根據要求定制，絲印顏色通常是白色，銅厚要求