盲孔：是指PCB內層走線(xiàn)與PCB表層走線(xiàn)相連的過(guò)孔，但此類(lèi)孔是不穿透整個(gè)板子的。埋孔：只連接內層之間的走線(xiàn)的過(guò)孔，單從PCB表面同樣也是看不出來(lái)的，就這點(diǎn)來(lái)講，有埋盲孔的PCB板不一定是HDI線(xiàn)路板，但HDI高頻板就一定有盲孔。

在批量生產(chǎn)PCB電路板之前需要小批量打樣試產(chǎn)，打樣過(guò)程不僅是要先了解產(chǎn)品的質(zhì)量響應，更是為了減少正式生產(chǎn)中的缺陷，這是預先進(jìn)行PCB校對并保證質(zhì)量的必不可少的環(huán)節，雙方在打樣之前必須深入交流細節和特定參數，以促進(jìn)打樣的成功并為后續生產(chǎn)打下基

安防電路板線(xiàn)路布局都比較密集，制程要求較高，在給安防線(xiàn)路板外形加工成型時(shí)需要留意幾個(gè)方個(gè)問(wèn)題，來(lái)提高產(chǎn)品品質(zhì)良率!

現代電子行業(yè)應用到多層電路板的領(lǐng)域有很多，例如: 醫療/通信/航空/工控/安防/手機/數碼電腦等領(lǐng)域，隨處都可見(jiàn)多層電路板的身影，那么多層電路板如此受追捧的原因又有哪些!

制作PCB按層數可分為:單面板,雙面板,多層板幾大類(lèi)型，其中雙面pcb電路板應用領(lǐng)域最廣泛，制作雙面pcb板過(guò)程復雜，需要經(jīng)過(guò)幾十道工序流程，首先是雙面pcb設計電路連接和元件布局最為重要

雙面鋁基電路板散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4玻纖板結構，所使用的電介質(zhì)通常是常規環(huán)氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性電路板更有效率，可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。

pcb多層印制板，就是指兩層以上的pcb印制板，由幾層絕緣基板上的連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導通各層線(xiàn)路，又具有相互間絕緣的作用，稱(chēng)為"pcb多層板"。

pcb雙面板是指兩面都有布線(xiàn)，想要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才能實(shí)現，這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在pcb上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因pcb雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因

PCB雙面線(xiàn)路制作加工時(shí)不容易焊錫的原因一、首先考慮到是否是客戶(hù)設計的問(wèn)題，檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì )導致焊盤(pán)加熱不充分。二、是否存在客戶(hù)操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對，那么會(huì )影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。

嚴格意義上來(lái)說(shuō)雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線(xiàn)路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有