pcb多層印制板，就是指兩層以上的pcb印制板，由幾層絕緣基板上的連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導通各層線(xiàn)路，又具有相互間絕緣的作用，稱(chēng)為"pcb多層板"。

        加工pcb多層板過(guò)程十分復雜，由其是在層壓板這個(gè)環(huán)節，pcb多層板層壓板總厚度和層數等參數受到PCB的板材特性限制，特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB多層板設計過(guò)程中必須要考慮板材特性參數、pcb多層板加工工藝的限制。

        加工pcb多層板層壓，是指把各層線(xiàn)路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝，過(guò)程包括：吻壓、全壓、冷壓(使線(xiàn)路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定)，在吻壓階段，樹(shù)脂浸潤粘合面并填充線(xiàn)路中的空隙，再進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。

        pcb多層板壓層首先需要注意的是，在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進(jìn)行設計，總體上內層芯板要求無(wú)開(kāi)、短、斷路，無(wú)氧化，無(wú)殘留膜。另外需對內層芯板進(jìn)行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜。

        加工pcb多層板層壓注意事項及問(wèn)題解決方案：

　　在進(jìn)行pcb多層板層壓時(shí)，需注意溫度、壓力、時(shí)間三大問(wèn)題，其中由為重要的是溫度，主要是注意樹(shù)脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤(pán)設定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等，這些參數都需要注意，至于壓力方面，以樹(shù)脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則，時(shí)間參數，主要是加壓時(shí)機的控制、升溫時(shí)機的控制、凝膠時(shí)間等方面。

　　在進(jìn)行層壓過(guò)程中，遇到問(wèn)題時(shí)應當考慮的是經(jīng)此問(wèn)題納入PCB多層板的工藝規范中，當我們一步步充實(shí)我們的技術(shù)規范，到一定量的時(shí)候就會(huì )產(chǎn)生質(zhì)量變化，pcb多層板層壓所出現的質(zhì)量問(wèn)題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，少數的客戶(hù)才能擁有對應的數據記錄，使在生產(chǎn)的時(shí)候能夠區分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。于是會(huì )發(fā)生這樣的一幕，pcb多層板加工出來(lái)貼上對應的元件，焊接時(shí)發(fā)生嚴重的翹曲現象，因此后續會(huì )產(chǎn)生大量的加工成本，若能提前預知PCB多層板層壓的質(zhì)量控制穩定性和連續性，就能避免很多損失。