1、FPC是柔性線(xiàn)路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠(chǎng)家出貨之前一般會(huì )對電池FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過(guò)程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。

2、電池FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見(jiàn)。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標識如1.5OZ，2.0OZ。

與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開(kāi)口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹(shù)脂粘和，有些情況下樹(shù)脂會(huì )溢出造成焊盤(pán)污染導致漏焊。

3、FPC的廢邊（Waste Area,沒(méi)有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。另一種叫Cross Hatching。Solder Copper工藝的FPC柔性相對較小，如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復。Cross Hatching工藝的FPC與其相反。

4、FPC在整個(gè)SMT過(guò)程種均需要使用支撐，通常所選用的支撐未耐熱防靜電的合成材料制成，也有公司使用薄鋁板進(jìn)行支撐。常用的定位的方式為采用高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。

不過(guò)需要注意的是膠帶的位置盡量在FPC的四個(gè)角和比較長(cháng)的邊中間位置，這可以防止電池FPC翹起。還有膠帶厚度會(huì )對錫膏印刷產(chǎn)生一定的影響，所以膠帶的位置不要貼在元件密集的位置邊緣及有細管腳的元件周?chē)?，更注意不要貼在焊盤(pán)上。

5、因為FPC的平整度和PCB相比比較差并且還存在支撐、膠帶等多種因素的影響所以FPC在印刷的過(guò)程種很難和網(wǎng)板完全貼，這就會(huì )造成錫膏量的控制上存在問(wèn)題。

根據實(shí)際經(jīng)驗對網(wǎng)板開(kāi)口有兩點(diǎn)建議：一是網(wǎng)板對于密管腳的IC元件盡量的將網(wǎng)孔變窄拉長(cháng)并且網(wǎng)板盡可能的薄，實(shí)踐證明顛倒梯形的網(wǎng)孔對印刷比較有利。另一條是對于跨度比較大的片式元件或連接件盡量加大網(wǎng)孔避免因為FPC不平造成漏焊。

6、因為電池FPC需要支撐所以在回流焊接時(shí)回流爐的Profile設定一定要考慮支撐板對熱量的吸收，一般燠熱區建議回流爐下面的溫度設定比上面高一部分以保證支撐板的溫度和FPC相近避免冷焊，再有就是出口的冷卻風(fēng)要強保證支撐板溫度降到安全溫度，還可以在路子出口增加冷卻風(fēng)扇。

7、為了方便分割，FPC與邊緣之間一般沿輪廓預先切開(kāi)，未切開(kāi)的部分一般保留一層基材（Micro Joint)并需要在上面打郵票孔，郵票孔不但可以方便分割還可以防止在分割點(diǎn)處產(chǎn)生大的毛刺。

連接部分還能保證FPC在SMT的過(guò)程種不翹起,所以Micro Joint因該在FPC內每個(gè)切口處保留。FPC的切割可以選擇手工分割或使用類(lèi)似于沖床的專(zhuān)用模具分割。