導通孔起線(xiàn)路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制線(xiàn)路板板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時(shí)應滿(mǎn)足下列要求：

（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

（二）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

（一）防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；

（三）電子廠(chǎng)表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

塞孔分為樹(shù)脂塞孔和電鍍塞孔。

樹(shù)脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿(mǎn)問(wèn)題，更可降低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。