沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好

客戶(hù)在做PCB打樣時(shí)，往往對廠(chǎng)家的交期、處理復雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，那么通常情況下會(huì )在PCB打樣過(guò)程需要注意什么問(wèn)題呢？

對于設計人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因為間距過(guò)小會(huì )造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著(zhù)力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設計時(shí)的安全間距（包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等），都必

PCB布板過(guò)程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進(jìn)行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察：

印刷電路板材料是玻璃纖維/塑料基板、阻焊層、銅和命名油墨。

PCB被譽(yù)為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過(guò)在近兩些年的中美貿易沖突以及新冠疫情都對半導體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局

pcb板作為重要電子元件的部件，不僅是電子元器件的支撐體,而且也是電氣連接的載體，不同類(lèi)型的pcb板制造工藝流程有所不同，現在就以常見(jiàn)的單面板、雙面噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板等這五種pcb板工藝流程來(lái)詳細解說(shuō)。

布局：在設計中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節。布局結果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。 尤其是預布局，是思考整個(gè)電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過(guò)程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費