01 什么是沉金？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應在線(xiàn)路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

02 
為什么要沉金？

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì )造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。 

那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

03 沉金這種表面處理有什么好處呢？

沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線(xiàn)路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長(cháng)。 

04 采用沉金板的的線(xiàn)路板有哪些好處？

主要有以下幾點(diǎn):

1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看。

2、沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。

3、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì )對信號有影響，因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。

4、金的金屬屬性比較穩定，晶體結構更致密，不易發(fā)生氧化反應。

5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。

6、工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。

7、沉金板的應力更易控制。

05 沉金和金手指
金手指我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導體。

詳細說(shuō)就是因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，所以在內存條上與內存插槽相連接的部件鍍上金，那么所有信號都通過(guò)金手指來(lái)傳送的。

因為金手指由眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，因而得名。

通俗講金手指是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金。

所以，簡(jiǎn)單區分就是沉金是線(xiàn)路板的一種表面處理工藝，而金手指是線(xiàn)路板上擁有信號連接和導通的部件。