PCB板的散熱是必不可缺少的環(huán)節，PCB板的散熱不及時(shí)可能會(huì )導致元器件燒損，性能消耗過(guò)大過(guò)快，PCB板壽命大幅度減少等情況。因此技術(shù)人員在制作PCB板的時(shí)候，會(huì )考慮到諸多方面的因素，其中包括元器件產(chǎn)生的熱量傳遞等。經(jīng)過(guò)多年探討與研發(fā)，終于得

我們能在許多PCB上看到屏蔽罩，尤其是在手機等消費電子產(chǎn)品中。手機的PCB上布滿(mǎn)了屏蔽罩。屏蔽蓋主要存在于手機PCB中，這主要是因為手機有各種無(wú)線(xiàn)通信電路，如GPS、BT、WiFi、2G/3G/4G/5G，一些敏感模擬電路和DC-DC開(kāi)關(guān)電

許多電子企業(yè)在與PCBA制造商合作時(shí)，并不關(guān)心PCBA板的首次檢驗。這并不是說(shuō)他們不知道有這一個(gè)步驟，而是他們不關(guān)心這個(gè)步驟的重要性，也不認為它起著(zhù)重要的作用。對此，小編要告訴大家PCBA板的首次檢驗很重要??！一定要注意PCBA板首檢。今天

PCBA板焊接的時(shí)候會(huì )產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會(huì )提到的氣泡。氣孔通常會(huì )出現在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候，過(guò)多的氣孔會(huì )導致PCB板材受損，那么今天小編就給大家帶來(lái)了預防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。

PCBA包工包料承包勞動(dòng)力和材料的概念相對較大。在PCBA加工領(lǐng)域，PCBA代工代料是指供應商提供的從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝的全過(guò)程服務(wù)，可以為客戶(hù)節省時(shí)間、周期、庫存等成本。今天我們就來(lái)詳細介紹一下什么是PCBA包工包料

PCB設計-PCB制板流程

PCB設計之前要做哪兒些準備呢？

設計完成后，并不能代表已經(jīng)成功了，為了讓PCB更好地運作和品質(zhì)更優(yōu)秀，通常還需要檢查PCB布線(xiàn)設計是否符合規則，制定的規則是否不符合PCB生產(chǎn)工藝的要求。PCB布線(xiàn)后怎么檢查？讓我們來(lái)看看PCB布線(xiàn)檢查方法。

PCB的拼板方法包括使用存儲在知名計算機中的excel程序創(chuàng )建成品板組裝工作表和空白板組裝工作表的方法，以及使用該工作表的方法；成品板裝配工作臺用來(lái)完成在空白板上完成成品板的相同和不同階段裝配的過(guò)程。

目前可分為單面、雙層和多層。多層板的層數沒(méi)有限制。目前，有超過(guò)100層的PCB電路板，而平時(shí)更為常見(jiàn)的是4層和6層。那么，如何分辨PCB層數呢？今天就跟小編一起來(lái)看看吧！