PCB制造過(guò)程涉及一些化學(xué)物質(zhì)和工藝，這些可能對環(huán)境造成一定的污染。然而，現代的PCB制造技術(shù)越來(lái)越注重環(huán)保和可持續性，努力減少對環(huán)境的負面影響。

最近刷到幾篇關(guān)于PCBA組裝過(guò)程中爆炸的文章，心生疑惑，查閱了很多資料和詢(xún)問(wèn)了捷多邦的工程師之后得到以下回答：

PCB設計遇到多層板該怎么辦？多層板PCB設計要注意哪些細節？沒(méi)經(jīng)驗不急，小編請教了工程師來(lái)為大家解答。

PCB的表面處理工藝價(jià)格可能因供應商、地區和規模而有所不同。然而，一般而言，以下是幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜：

當涉及到PCB制作中的化學(xué)步驟時(shí)，蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進(jìn)行的。下面是它們的詳細解釋?zhuān)?

多層板PCB是現代電子技術(shù)中廣泛應用的一種電路板。鉆孔是多層板PCB制造過(guò)程中非常重要的一步，它將連接不同層之間的電路，并提供通孔連接外部器件。以下是多層板PCB廠(chǎng)家深圳捷多邦JDBPCB更詳細的多層板PCB鉆孔流程步驟和方法：

客戶(hù)在做PCB打樣時(shí)，往往對廠(chǎng)家的交期、處理復雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，那么通常情況下會(huì )在PCB打樣過(guò)程需要注意什么問(wèn)題呢？

在進(jìn)行PCB板免費打樣之前，準確提供所需材料是至關(guān)重要的。

混壓PCB（Printed Circuit Board）是一種先進(jìn)的電路板設計技術(shù)，以其高度集成、功能融合和卓越性能而備受關(guān)注。本文將詳細介紹混壓PCB的概念、設計要點(diǎn)和關(guān)鍵考慮因素，以及它在電子領(lǐng)域中的應用和優(yōu)勢。

印刷電路板阻焊層掉油的原因有多種，來(lái)為你講解以下原因，包括：