對材料的要求：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統高速領(lǐng)域領(lǐng)先的材料廠(chǎng)家已經(jīng)開(kāi)始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會(huì )打破現在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨大的局面，經(jīng)過(guò)良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說(shuō)，高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。

對品質(zhì)監控的要求：由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴格，而現有主流的制板流程及設備更新不大，會(huì )成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關(guān)重要。

對制程工藝的要求：5G相關(guān)應用產(chǎn)品的功能提升將增加對高密度PCB的需求，HDI也將成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階段HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品將得到推廣，埋電阻、埋容量等新工藝將得到越來(lái)越多的應用。

PCB的銅厚均勻性、線(xiàn)寬的精準度、層間對準度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

對PCB設計的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線(xiàn)間距/孔等要滿(mǎn)足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。

對設備儀器的要求：高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線(xiàn)是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無(wú)源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，能實(shí)時(shí)監控與反饋數據變化的線(xiàn)路線(xiàn)寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。