阻焊層solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
 助焊層paste mask，是機器貼片時(shí)要用的，是對應所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。
  兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層!我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫(huà)的PCB板上走線(xiàn)部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線(xiàn)部分都上了一層綠油。 

那可以這樣理解：

1>阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接!

2>默認情況下，沒(méi)有阻焊層的區域都要上綠油!

3>paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑問(wèn)：“solder層相對應的銅皮層有銅才會(huì )鍍錫或鍍金”這句話(huà)是否正確?這句話(huà)是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠(chǎng)的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫(huà)在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!現在：我得出一個(gè)結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會(huì )鍍錫或鍍金”這句話(huà)是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域! mechanical,機械層keepout layer禁止布線(xiàn)層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste,頂層焊盤(pán)層bottom paste底層焊盤(pán)層top solder頂層阻焊層bottom solder底層阻焊層drill guide,過(guò)孔引導層drill drawing過(guò)孔鉆孔層multilayer多層 機械層是定義整個(gè)PCB板的外觀(guān)的，其實(shí)我們在說(shuō)機械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結構。禁止布線(xiàn)層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線(xiàn)層后，我們在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)是不可能超出禁止布線(xiàn)層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們在頂層布線(xiàn)層畫(huà)了一根導線(xiàn)，這根導線(xiàn)我們在PCB上所看到的只是一根線(xiàn)而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線(xiàn)的位置上的toppaste層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。 top solder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層; 因為它是負片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 

1>Signal layer(信號層)信號層主要用于布置電路板上的導線(xiàn)。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。 

2> Internal plane layer(內部電源/接地層)Protel 99 SE提供了16個(gè)內部電源層/接地層.該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn).我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

3> Mechanical layer(機械層)Protel 99 SE提供了16個(gè)機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說(shuō)明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4> Solder mask layer(阻焊層)在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。 

5> Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時(shí)對應的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護層。 主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。 Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。 

6> Keep out layer(禁止布線(xiàn)層)用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線(xiàn)的區域。在該層繪制一個(gè)封閉區域作為布線(xiàn)有效區，在該區域外是不能自動(dòng)布局和布線(xiàn)的。 

7> Silkscreen layer(絲印層)絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 

8> Multi layer(多層)電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統專(zhuān)門(mén)設置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。 

9> Drill layer(鉆孔層)鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。