FR4板材

FR-4就是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板，線(xiàn)路板中的一種基材，可以分為一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃轉化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板?；宓腡g提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩定性等特征都會(huì )提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應用比較多。

 阻抗匹配

阻抗匹配（impedance matching）主要用于傳輸線(xiàn)上，以此來(lái)達到所有高頻的微波信號均能傳遞至負載點(diǎn)的目的，而且幾乎不會(huì )有信號反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。
信號源內阻與所接傳輸線(xiàn)的特性阻抗大小相等且相位相同，或傳輸線(xiàn)的特性阻抗與所接負載阻抗的大小相等且相位相同，分別稱(chēng)為傳輸線(xiàn)的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài)，簡(jiǎn)稱(chēng)為阻抗匹配。
PCB中常見(jiàn)的阻抗控制值有：100歐姆差分阻抗，90歐姆差分阻抗以及單端50歐姆阻抗。
表面處理

PCB 板表面處理一般分為幾種，為了更好的了解自己的PCB設計各項問(wèn)題，現進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹：

1）噴錫，噴錫是電路板行內最常見(jiàn)的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產(chǎn)品。噴錫板對其他表面處理來(lái)說(shuō)，它成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn)；其不足之處是表面沒(méi)有沉金平整，特別是大面積開(kāi)窗的時(shí)候，更容易出現錫不平整的現象。

2）沉錫，沉錫跟噴錫的不同點(diǎn)在于它的平整度好，但不足之處是極容易氧化發(fā)黑。

3）沉金，只要是“沉”其平整度都比“噴”的工藝要好。沉金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板燈。沉金是軟金，對于經(jīng)常要插拔的要用鍍金，沉金主要是沉鎳金。

4）鍍金，在沉金中已經(jīng)提到鍍金，鍍金有個(gè)致命的不足時(shí)其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的設計中一般不用這種工藝。

小助手提示：如果對于平整度有要求，如對頻率有要求的阻抗電路板（如微帶線(xiàn)）盡量用沉金工藝；一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。

 5）OSP，它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應產(chǎn)生可焊接性，唯一的好處是生產(chǎn)快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，電路板行內一般用得比較少。

芯板（Core）/PP片（半固化片）

將補強材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。
樹(shù)脂與載體合成的一種片狀粘結材料稱(chēng)為PP片。芯板和半固化片是用于制作壓合多層板的常見(jiàn)材料。
 差分線(xiàn)

差分信號就是驅動(dòng)器端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線(xiàn)，就稱(chēng)為差分走線(xiàn)。
差分信號，有些也稱(chēng)差動(dòng)信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數據，依靠?jì)筛盘栯娖讲钸M(jìn)行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線(xiàn)時(shí)要保持并行，線(xiàn)寬、線(xiàn)間距保持不變。

信號完整性(signal integrity)

信號完整性是指信號在傳輸線(xiàn)上的質(zhì)量。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時(shí)候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。主要的信號完整性問(wèn)題包括反射、振蕩、地彈、串擾等。 

信號反射

反射就是在傳輸線(xiàn)上的回波。信號功率（電壓和電流）的一部分傳輸到線(xiàn)上并達到負載處，但是有一部分被反射了。如果源端與負載端具有相同的阻抗，反射就不會(huì )發(fā)生了。源端與負載端阻抗不匹配會(huì )引起線(xiàn)上反射，負載將一部分電壓反射回源端。如果負載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負；反之，如果負載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線(xiàn)的幾何形狀、不正確的線(xiàn)端接、經(jīng)過(guò)連接器的傳輸及電源平面的不連續等因素的變化，均會(huì )導致此類(lèi)反射。
反射會(huì )造成信號過(guò)沖overshoot、下沖undershoot、振鈴ringing、邊沿遲緩也就是階梯電壓波。

串擾(crosstalk)

串擾是兩條信號線(xiàn)之間的耦合，信號線(xiàn)之間的互感和互容引起線(xiàn)上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數、信號線(xiàn)間距、驅動(dòng)端和接收端的電氣特性及線(xiàn)端接方式對串擾都有一定的影響。

內電層（Inner Layer）

內電層是PCB的一種負片層，主要作用是當做電源或地的層，必要時(shí)進(jìn)行電源分割。

1）盲孔：從中間層延伸到PCB一個(gè)表面層的過(guò)孔。常見(jiàn)的有一階，二階之稱(chēng)，比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過(guò)孔或者倒數第二層到Bottom的過(guò)孔。

2）埋孔：從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過(guò)孔，不會(huì )延伸到PCB表面層。

測試點(diǎn)：

一般指獨立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶(hù)于插件后測試的測試點(diǎn)。
Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)是電路板設計中PCB應用于自動(dòng)貼片機上的位置識別點(diǎn)，又稱(chēng)光學(xué)點(diǎn)位點(diǎn)。Mark點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機的貼片效率。一般Mark點(diǎn)的選用與自動(dòng)貼片機的機型有關(guān)。Mark點(diǎn)一般設計成Ф1 mm（40 mil）的圓形圖形?？紤]到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準符號大0.5 mm（19.7 mil）的無(wú)阻焊區，也不允許有任何字符，見(jiàn)下圖所示。
同一板上的光學(xué)定位基準符號與其相鄰內層背景要相同，即三個(gè)基準符號下有無(wú)銅箔應一致。周?chē)?0mm無(wú)布線(xiàn)的孤立光學(xué)定位符號應設計一個(gè)內徑為2mm環(huán)寬1mm的保護圈，且周?chē)猩舷逻呏睆綖?.8mm的8邊形隔離銅環(huán)。

PTH（金屬化孔）/NPTH（非金屬化孔）

孔壁沉積有金屬層的孔稱(chēng)為金屬化孔，其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來(lái)作為定位孔或安裝孔。