既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但由于電源、 地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì )使產(chǎn)品的性能下降. 布線(xiàn)時(shí)盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號線(xiàn)。對數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路， 即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線(xiàn)用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源、地線(xiàn)各占用一層。

數字電路與模擬電路的共地處理: 數字電路與模擬電路共同存在時(shí),布線(xiàn)需要考慮之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線(xiàn)上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線(xiàn)來(lái)說(shuō)，高頻的信號線(xiàn)盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線(xiàn)來(lái)說(shuō)，整個(gè)PCB對外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內部進(jìn)行處理數、模共地的問(wèn)題，而在板內部數字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等), 數字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。

信號線(xiàn)布在電源(地)層上: 在多層印制板布線(xiàn)時(shí)，由于在信號線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多，再多加層數就會(huì )造成浪費也會(huì )給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線(xiàn)。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

PCB布局設計時(shí)，應充分遵守沿信號流向直線(xiàn)放置的設計原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。

1. 驅動(dòng)芯片與功率MOSFET擺放盡可能靠近;

2. VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)電容盡可能靠近芯片;

3. 芯片散熱焊盤(pán)加一定數量過(guò)孔并且與GND相連接(增加散熱、減小寄生電感);

4. GND布線(xiàn)直接與MOSFET 源極(source)相連接, 且避免與源極(source)-漏極(drain)間大電流路徑相重合, VS 同理GND布線(xiàn)原則(避免功率回路與驅動(dòng)回路重合);

5. HO/LO布線(xiàn)盡量寬(60mil-100mil,驅動(dòng)電流比較高,降低寄生電感的影響);

6. LIN/HIN 邏輯輸入端口盡量遠離HS布線(xiàn)(避免過(guò)高的電壓擺動(dòng)干擾到輸入信號)。