時(shí)經(jīng)常會(huì )出現電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題，影響電路板的質(zhì)量及性能。那么，PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因都有哪些？

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑現象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長(cháng)期得不到良好保養，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì )容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會(huì )產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。因此須認真檢查電路板工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。

3、金缸控制

只要保持良好藥水過(guò)濾和補充，金缸受污染程度和穩定性都會(huì )比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補充劑添加是否足夠和過(guò)量、藥水PH值控制情況如何、導電鹽情況如何等幾個(gè)方面是否良好。如果檢查沒(méi)有問(wèn)題，再用AA機分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后檢查金缸過(guò)濾棉芯是否好久沒(méi)有更換。

以上便是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因，希望對你有所幫助。