得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結合板已廣泛應用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰主要來(lái)自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過(guò)程中，應仔細考慮每層材料在各個(gè)方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實(shí)現高精度對準層壓，從而實(shí)現變形補償。

同時(shí)，軟硬結合板的結構設計也是其發(fā)展的熱點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，具有等效功能的軟硬結合板可能具有眾多設計方案。實(shí)際設計應從綜合考慮開(kāi)始，包括產(chǎn)品的可靠性，占用空間，重量和組裝復雜性。此外，對于采用最少采購程序的最佳設計，應考慮制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3層至8層軟硬結合板可以利用具有或未使用附著(zhù)力的CCL覆銅層壓板。同樣，軟硬結合板中柔性區域的覆蓋層具有不同的結構。

軟硬結合板的另一研究發(fā)展趨勢在于組件嵌入式PCB的制造。在大多數情況下，要求在剛性區域內執行電阻器和電容器的嵌入，而不會(huì )影響柔性區域的性能。該應用第二次對材料提出了嚴格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP芯片級封裝技術(shù)上正常工作，而組件嵌入式PCB結構則對封裝技術(shù)提出了挑戰和要求。