我們在利用Protel99SE設計印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線(xiàn)流程。對于初次接觸印制電路板設計的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，首先面臨的問(wèn)題就是設計工作中究竟包括哪些步驟，應從什么地方入手、各個(gè)步驟之間的銜接關(guān)系如何?

一、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò )表原理圖是設計PCB板的前提，而網(wǎng)絡(luò )表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁，所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò )表。

二、確定元件封裝要完成從原理圖到PCB的轉換，只有各個(gè)元器件對象的連接關(guān)系是不夠的，還必須知道每一個(gè)元件的封裝形式(Footprint)。Protel99SE提供了豐富的標準元件庫，在導入網(wǎng)絡(luò )表文件 ，必須先加載PCB元件封裝庫，并且要確保所有用到的庫都已載入。

三、設置環(huán)境參數用戶(hù)可以根據自己的習慣設置環(huán)境參數，如柵格大小、光標捕捉大小、公制英制單位的轉換以及工作層面的顏色等。另外，因為PCB板圖由很多層構成，所以還需要對PCB板的圖層進(jìn)行設置。

四、規劃電路板這一步主要是對電路板的各種物理參數進(jìn)行設置，包括電路板是采用雙層板還是多層板，電路板的形狀、尺寸，電路板的安裝方式，在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤(pán)，以及在禁止布線(xiàn)層上繪制PCB板的外形輪廓等等。

五、導入網(wǎng)絡(luò )表網(wǎng)絡(luò )表中包含了各個(gè)元器件的封裝形式，以及元件之間的連接關(guān)系，因此導入網(wǎng)絡(luò )表之后就得到了PCB的后續設計的基礎。

六、元件的布局應當從機械結構、散熱、電磁干擾、將來(lái)布線(xiàn)的方便性等各方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件，然后布置較大的、占用空間較多的器件和電路的核心元件，最后布置外圍的小元件。

七、制訂詳細的布線(xiàn)規則布線(xiàn)規則包括走線(xiàn)間距、各種線(xiàn)寬、過(guò)孔的大小、布線(xiàn)的拓撲結構等，這些規則需要根據所設計的電路板的實(shí)際情況進(jìn)行設置。另外，還要在不希望有走線(xiàn)的區域內放置填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在的布線(xiàn)層。

八、PCB布線(xiàn)這一步驟包括了手工布線(xiàn)、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調整三個(gè)小步。

九、電路板的引出端的處理在實(shí)際PCB設計中，電源、接地、信號的輸入和輸出等端必須與外界相連，引出方式根據工藝要求而定。常見(jiàn)的引出方式—利用焊盤(pán)引出和利用接插件引出;也可以在原理圖中添加引出端，而后更新PCB板。

十、敷銅與補淚滴為了增強電路板的抗干擾能力，需要對各布線(xiàn)層的放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行敷銅，根據需要可以有網(wǎng)格狀敷銅或實(shí)心敷銅，也可以對電源網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行敷銅。另外，還需要對所有過(guò)孔和焊盤(pán)補淚滴，對于貼片和單面板一定要加淚滴。

十一、進(jìn)行設計規則檢查為了確保電路板圖符合設計規則，以及所有的網(wǎng)絡(luò )均已經(jīng)正確連接，布線(xiàn)完畢后一定要做設計規則檢查。這一步與前面的制訂詳細的布線(xiàn)規則是相互呼應的，一方面，可以根據制定好的設計規則來(lái)檢查布線(xiàn)錯誤;另一方面，如果布線(xiàn)過(guò)程中需要忽略某些錯誤，也可以對設計規則進(jìn)行修改。

十二、調整其余層上的信息全部調完并且通過(guò)設計規則檢查之后，將所有絲印層的字符拖放到合適位置，注意盡量不要放在元件下面或過(guò)孔和焊盤(pán)的上面，對于過(guò)大的字符可適當縮小。最后再放上印板名稱(chēng)、設計版本號、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注釋。

十三、保存和導出印制板文件電路板設計完成后，還要對印制板文件進(jìn)行整理、存檔和打印圖紙等工作。此外還可以導出元件明細表，生成電子表格文檔作為元件清單等。