PCBA加工包含電路板的制作、pcb打樣、smt貼片加工、元器件采購等流程。那么，PCBA板加工元器件和基材選用標準有哪些？

1、元器件的選擇

元器件的選擇應充分考慮SMB實(shí)際面積的需要，盡可能選用常規元器件，不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本。IC器件應注意引腳形狀與引腳間距；對小于0.5mm引腳間距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對元器件的包裝形式、PCB可焊性、smt貼裝的可靠性、溫度的承受能力都應考慮到。

選擇好元器件后，必須建立元器件數據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家等有關(guān)資料。

二、基材的選用

基材應根據SMB的使用條件和機械、電氣性能要求來(lái)選擇。根據SMB結構確定基材的覆銅箔面數（單面、雙面或多層）；根據SMB尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材的厚度。在選擇SMB基材時(shí)應考慮電氣性能的要求、Tg值（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素，此外還有價(jià)格等因素。