pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊,例如說(shuō)電路板之中就會(huì )有pcb多層板的存在呢。

這種PCB多層電路板可以幫助機器導通各種不同的線(xiàn)路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會(huì )讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。

如果,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來(lái)就為大家講解如何設計pcb多層板。

1.PCB線(xiàn)路板外形、尺寸、層數的確定

①任何一塊印制電路板,都存在著(zhù)與其他結構件配合裝配的問(wèn)題,所以,印制電路板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡(jiǎn)單,一般為長(cháng)寬比不太懸殊的長(cháng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。

②層數方面,必須根據電路性能的要求、板尺寸及線(xiàn)路的密集程度而定。對多層印制板來(lái)說(shuō),以PCB多層電路板的四層板、六層板的應用最為廣泛,以四層板為例,就是兩個(gè)導線(xiàn)層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

③PCB線(xiàn)路板的各層應保持對稱(chēng),而且最好是偶數銅層,即四、六、八層等。因為不對稱(chēng)的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。

2.元器件的位置及擺放方向

①元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響了該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯得更加嚴格。

②合理的放置元器件,在某種意義上,已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以,在著(zhù)手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應該對電路原理進(jìn)行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

③另一方面,應從印制板的整體結構來(lái)考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀(guān),同時(shí)也會(huì )給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。

3.導線(xiàn)布層、布線(xiàn)區的要求

一般情況下,多層印制電路板布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行,在外層布線(xiàn)時(shí),要求在焊接面多布線(xiàn),元器件面少布線(xiàn),有利于印制板的維修和排故。細、密導線(xiàn)和易受干擾的信號線(xiàn),通常是安排在內層。

大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線(xiàn)和機械加工時(shí)造成層間短路,內外層布線(xiàn)區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

4.導線(xiàn)走向及線(xiàn)寬的要求

PCB多層板走線(xiàn)要把電源層、地層和信號層分開(kāi),減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應盡量相互垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn),不能走平行線(xiàn),以減少基板的層間耦合和干擾。

且導線(xiàn)應盡量走短線(xiàn),特別是對小信號電路來(lái)講,線(xiàn)越短,電阻越小,干擾越小。同一層上的信號線(xiàn),改變方向時(shí)應避免銳角拐彎。導線(xiàn)的寬窄,應根據該電路對電流及阻抗的要求來(lái)確定,電源輸入線(xiàn)應大些,信號線(xiàn)可相對小一些。

對一般數字板來(lái)說(shuō),電源輸入線(xiàn)線(xiàn)寬可采用50～80mil,信號線(xiàn)線(xiàn)寬可采用6～10mil。

導線(xiàn)寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;

允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;

導線(xiàn)電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;

布線(xiàn)時(shí)還應注意線(xiàn)條的寬度要盡量一致,避免導線(xiàn)突然變粗及突然變細,有利于阻抗的匹配。

5.PCB線(xiàn)路板鉆孔大小與焊盤(pán)的要求

①PCB多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān),鉆孔過(guò)小,會(huì )影響器件的裝插及上錫;鉆孔過(guò)大,焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿(mǎn)。

②一般來(lái)說(shuō),元件孔孔徑及焊盤(pán)大小的計算方法為:元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線(xiàn))+(10～30mil)

③過(guò)孔焊盤(pán)的計算方法為:過(guò)孔焊盤(pán)(VIAPAD)直徑≥過(guò)孔直徑+12mil。元件焊盤(pán)直徑≥元件孔直徑+18mil

④至于過(guò)孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。

6.電源層、地層分區及花孔的要求

對于PCB多層印制線(xiàn)路板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制電路板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區隔離,分區線(xiàn)的大小一般采用20～80mil的線(xiàn)寬為宜,電壓超高,分區線(xiàn)越粗。焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤(pán)應設計成花孔形狀。隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

7.安全間距的要求

安全間距的設定,應滿(mǎn)足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導線(xiàn)的最小間距不得小于4mil,內層導線(xiàn)的最小間距不得小于4mil。在布線(xiàn)能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。

8.提高整板抗干擾能力的要求

多層印制板的設計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:

①在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。

②對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線(xiàn),且信號源附近盡量少布線(xiàn)。

③選擇合理的接地點(diǎn)。