傳統式的HDI線(xiàn)路板用于攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類(lèi)HDI應用:高速工業(yè)系統應用。用于電信和計算機系統的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。

如何使用系統中的材料來(lái)滿(mǎn)足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會(huì )受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō),埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結構。通過(guò)與材料穩定性、板面處理和設計規則的比較,可以在電路測試中識別出裝配工藝問(wèn)題。

HDI產(chǎn)品的分類(lèi)是由HDI的最新發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強烈需求決定的。移動(dòng)公司及其供應商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了先鋒作用,并制定了許多標準。因此,對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術(shù)局限性,使價(jià)格更加實(shí)惠。日本的消費行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)領(lǐng)先。計算機和網(wǎng)絡(luò )行業(yè)還沒(méi)有感受到HDI技術(shù)的強大壓力,但是由于組件密度的增加,它們很快就會(huì )面臨這種壓力,開(kāi)始HDI技術(shù)的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見(jiàn)的,因為它縮小了間距并增加了I/O數量。