一、焊盤(pán)的重疊

1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在電路板鉆孔工序會(huì )因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

2、PCB多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪出底片后表現為隔離盤(pán),造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些電路板圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn),本來(lái)是四層電路板卻設計了五層以上的線(xiàn)路,使造成誤解。

2、設計時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà),又用Board層去劃標注線(xiàn),這樣在進(jìn)行光繪數據時(shí),因為未選Board層,漏掉連線(xiàn)而斷路,或者會(huì )因為選擇Board層的標注線(xiàn)而短路,因此設計時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設計的太小,造成絲 網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì )使字符相互重疊,難以分辨。

四、線(xiàn)路板單面焊盤(pán)孔徑的設置

1、線(xiàn)路板單面焊盤(pán)一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí),此位置就出現了孔的座標,而出現問(wèn)題。

2、單面焊盤(pán)如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時(shí),該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)

因為設計成花焊盤(pán)方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線(xiàn)都是隔離線(xiàn),這一點(diǎn)設計者應非常清楚。 這里順便說(shuō)一下,畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線(xiàn)時(shí)應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開(kāi))。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層,如不加說(shuō)明正反做,也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個(gè)四層電路板設計時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說(shuō)明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線(xiàn)填充

1、產(chǎn)生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的,因此產(chǎn)生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。

九、電路板圖形設計不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造過(guò)程中,圖轉工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著(zhù)在板子上,造成斷線(xiàn)。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶(hù)在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合,造成PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家很難判斷以哪條外形線(xiàn)為準。

十三、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤(pán)也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,如焊盤(pán)設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì )使測試針錯不開(kāi)位。

十四、異型孔太短

異形孔的長(cháng)/寬應≥2:1,寬度應>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,造成加工困難,增加成本。