電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制線(xiàn)路板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。

酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

硫酸銅電鍍在PCB電路板電鍍中占著(zhù)極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠(chǎng)工藝控制較難的工序之一。

酸銅電鍍常見(jiàn)的問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：

1.電鍍粗糙；

2.電鍍凹坑；

3.電鍍(PCB板面)銅粒；

4.電路板板面發(fā)白或顏色不均等。

針對以上問(wèn)題，進(jìn)行了一些總結，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預防措施。

1.電鍍粗糙

一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無(wú)異常;全板粗糙，一般不會(huì )出現，但是筆者在客戶(hù)處也曾遇見(jiàn)過(guò)一次，后來(lái)查明時(shí)當時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì )出現類(lèi)似狀況。

2.電鍍板面銅粒

引起PCB線(xiàn)路板板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個(gè)過(guò)程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營(yíng)大廠(chǎng)就遇見(jiàn)過(guò)，沉銅造成的線(xiàn)路板板面銅粒。

沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì )由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面電路板不經(jīng)除膠渣)過(guò)濾不良時(shí)，不僅會(huì )引起板面粗糙，同時(shí)也造成孔內粗糙；但是一般只會(huì )造成孔內粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過(guò)硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高，一般建議至少應是CP級的，工業(yè)級除此之外還會(huì )引起其他的質(zhì)量故障；微蝕槽銅含量過(guò)高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出；槽液混濁，污染。

活化液多數是污染或維護不當造成，如過(guò)濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時(shí)間過(guò)長(cháng)，3年以上)，這樣會(huì )在槽液內產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁，此時(shí)會(huì )伴隨著(zhù)孔內粗糙的產(chǎn)生。解膠或加速：槽液使用時(shí)間太長(cháng)出現混濁，因為現在多數解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會(huì )攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會(huì )造成板面銅粒的產(chǎn)生。

沉銅槽本身主要是槽液活性過(guò)強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過(guò)調節工藝參數，增加或更換空氣過(guò)濾濾芯，整槽過(guò)濾等來(lái)有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時(shí)應及時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長(cháng)，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會(huì )氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會(huì )產(chǎn)生銅粒。以上所說(shuō)沉銅工序造沉的PCB板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在PCB板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產(chǎn)生的污染無(wú)論導電與否，都會(huì )造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生，處理時(shí)可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對于現場(chǎng)故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉移后放置時(shí)間過(guò)長(cháng)，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車(chē)間空氣污染較重時(shí)。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進(jìn)度，加強酸性除油強度等。

酸銅電鍍槽本身，此時(shí)其前處理，一般不會(huì )造成PCB板面銅粒，因為非導電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數維護方面，生產(chǎn)操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方面包括硫酸含量過(guò)高，銅含量過(guò)低，槽液溫度低或過(guò)高，特別沒(méi)有溫控冷卻系統的工廠(chǎng)，此時(shí)會(huì )造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產(chǎn)工藝操作，可能會(huì )在槽液中產(chǎn)生銅粉，混入槽液中。

生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過(guò)大，夾板不良，空夾點(diǎn)，槽中掉板靠著(zhù)陽(yáng)極溶解等同樣會(huì )造成部分板件電流過(guò)大，產(chǎn)生銅粉，掉入槽液，逐漸產(chǎn)生銅粒故障；物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問(wèn)題；生產(chǎn)維護方面主要是大處理，銅角添加時(shí)掉入槽中，主要是大處理時(shí)，陽(yáng)極清洗和陽(yáng)極袋清洗，很多工廠(chǎng)都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗干凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽(yáng)極袋應先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗干凈，特別是陽(yáng)極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。

3.電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(cháng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì )從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無(wú)論是酸