多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成，這就意味著(zhù)要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
印制電路高精密度化是指采用細密線(xiàn)寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來(lái)精度高的要求，以線(xiàn)寬為例：O.20mm線(xiàn)寬，按規定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm;而O.10mm的線(xiàn)寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類(lèi)推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。
埋、盲、通孔（多層盲埋線(xiàn)路板）結合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高線(xiàn)路板板面上的布線(xiàn)數量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連，大大減少通孔形成的數量，隔離盤(pán)設置也會(huì )大大減少，從而增加了板內有效布線(xiàn)和層間互連的數量，提高了互連高密度化。

盲埋孔多層電路板制造之層間重合度問(wèn)題
通過(guò)采用普通多層線(xiàn)路板生產(chǎn)之銷(xiāo)釘前定位系統，將各層單片之圖形制作統一到一個(gè)定位系統中，為實(shí)現制造之成功創(chuàng )造了條件。對于像此次采用之超厚單片，如板厚達到2毫米，可通過(guò)于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統之沖制四槽定位孔設備的加工能力之中。