pcb鋁基板便是我們常說(shuō)的鋁基電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)鋁基板，是一種金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能?，F階段常見(jiàn)的pcb鋁基板材質(zhì)是金屬基覆銅板(主要是姨鋁基、銅基居多，少部分是鐵基)。

鋁基板絕緣層基本都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環(huán)氧樹(shù)脂)所構成。具有良好的熱傳導性能(導熱系數高達2.0/m-K)，很高的絕緣強度，良好的粘接性能。要是用高倍的放大鏡或者顯微鏡大家就能看見(jiàn)絕緣層是否添加了陶瓷粉末。

鋁基板?尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀(guān)，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

玻纖板是電路板中最為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著(zhù)上之后形成覆銅板，經(jīng)過(guò)一系列的再加工后形成印制電路板。

LED鋁基板就是PCB，也是印刷線(xiàn)路板的意思，只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線(xiàn)路板的材料是玻纖，但因為L(cháng)ED發(fā)熱較大，所以L(fǎng)ED燈具用的線(xiàn)路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類(lèi)用的線(xiàn)路板還是玻纖板!

隨著(zhù)現代工藝技術(shù)的快速進(jìn)步，pcb板也在不變的變化著(zhù)，但是原則上保持不變的估計就是PCB板制作流程了，具體有哪些制作步驟，下面小編一一為你分析：

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶(hù)要求，線(xiàn)路板?導通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩定，質(zhì)量可靠。

智力創(chuàng )線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家今天就和大家講講pcb線(xiàn)路板設計過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，導致板子出來(lái)有爭議？下面就具體為大家講解下。

例如，如果印制板兩條細平行線(xiàn)靠得很近，則會(huì )形成信號波形的延遲，在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時(shí)候，應注意采用正確的方法。

復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM