如今，電子設備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設備的抗干擾能力也越來(lái)越強。因此，在CB設計中，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題。

在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會(huì )直接影響PCB電路板?的性能與質(zhì)量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時(shí)候，常見(jiàn)到很多焊接缺陷。那么，PCB電路板常見(jiàn)的焊接缺陷都有哪些？

PCB線(xiàn)路板?布線(xiàn)，是PCB制作前的一個(gè)重要步驟，會(huì )直接影響后面PCB線(xiàn)路板的加工質(zhì)量。

隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設計的難度也越來(lái)越大，對于PCB布局和布線(xiàn)提出了更高的要求。

印制電路板?翹曲的原因，一個(gè)方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過(guò)程中，因為熱應力、化學(xué)因素影響，及工藝不當造成翹曲。

覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎板材；由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實(shí)現它們之間的電氣連接或電絕緣。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。

多層電路板?就是多層走線(xiàn)層，每?jì)蓪又g是介質(zhì)層。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現的。多層電路板用得最多，占據了整個(gè)PCB板打樣超過(guò)70%的份額。

在PCB生產(chǎn)中，熱設計是很重要的一環(huán)，會(huì )直接影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。