層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì )影響您選擇堆疊。必須回答的問(wèn)題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話(huà)）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個(gè)系統的信號完整性。 作為混合信號開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話(huà)）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個(gè)系統的信號完整性。 作為混合信號開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話(huà)）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個(gè)系統的信號完整性。 作為混合信號開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部

PCB防靜電袋可以極大地保護電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨特的四層結構，可形成感應效應，保護袋內物品不受靜電場(chǎng)的影響。此外，內層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內產(chǎn)生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識：

關(guān)于PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法，今天就讓小編為大家介紹一下！

打樣活動(dòng)范圍為單、雙面板、四層板，會(huì )不會(huì )有小伙伴曾經(jīng)有過(guò)疑惑，PCB為什么沒(méi)有三層板呢？今天小編就為大家解答一下吧！

隨著(zhù)電子產(chǎn)品逐漸向著(zhù)短、小、輕、薄的發(fā)展，多層精密線(xiàn)路板的優(yōu)勢也越來(lái)越明顯，市場(chǎng)需求也越來(lái)越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會(huì )問(wèn)了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區別呢，一定要看到最后，事關(guān)你

PCB電路板中有一個(gè)類(lèi)型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來(lái)就一直頗得市場(chǎng)寵愛(ài)，自從感應加熱技術(shù)出現之后，它更是一馬當先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統中，又憑借自身的優(yōu)點(diǎn)滿(mǎn)足了許多高

PCB高頻板的應用領(lǐng)域很多，大多數都用在對PCB板要求相對嚴苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產(chǎn)加工和應用方法，一起來(lái)看看吧！