1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并最大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應使用最有利于自己設計的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí)，通常會(huì )出現多邊形填充偏差。雖然它沒(méi)有基于單個(gè)電網(wǎng)的標準，但它可以提供超過(guò)電路板所需使用壽命的服務(wù)。

2、保持路徑最短和最直接。這聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單且常見(jiàn)，但在每個(gè)階段都應牢記這一點(diǎn)，即使這意味著(zhù)改變電路板布局以?xún)?yōu)化布線(xiàn)長(cháng)度。這尤其適用于模擬和高速數字電路，其系統性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。

3、使用電源層盡可能多地管理電源線(xiàn)和地線(xiàn)的分布。對于大多數PCB設計軟件來(lái)說(shuō)，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡(jiǎn)單的選擇。通過(guò)共用大量導線(xiàn)，可確保提供效率最高、阻抗或壓降最小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區域內操作多條電源線(xiàn)，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線(xiàn)之間的相互作用。

4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規則2中提到的布線(xiàn)長(cháng)度，并使測試和故障檢測更容易。

5、在另一個(gè)較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進(jìn)行PCB組裝。選擇最適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的首選尺寸規格，然后修改設計規格，并嘗試在這些面板尺寸內重復多次設計。

6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過(guò)在標準值的小范圍內進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于首選設備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(cháng)期內做出正確的庫存管理決策。

7、執行盡可能多的設計規則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時(shí)間，但在更復雜的設計環(huán)境中，只要在設計過(guò)程中始終執行檢查，就可以節省大量時(shí)間，這是一個(gè)值得保持的好習慣。每個(gè)路由決策都是至關(guān)重要的，執行DRC可以隨時(shí)提示您選擇最重要的路由。

8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商、服務(wù)或測試工程師、安裝人員或設備調試人員將來(lái)使用。不僅要清楚地標記功能和測試點(diǎn)標簽，還要盡可能地標記元件和連接器的方向，即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上（電路板組裝后）。在電路板的上下表面充分應用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，可以減少重復性工作，簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程。

9、需要去耦電容器。不要試圖通過(guò)避免電源線(xiàn)去耦和根據組件數據表中的限制來(lái)優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時(shí)間組裝電容器。同時(shí)，遵循規則6，使用標準值范圍保持庫存整潔。

10、生成PCB制造參數，并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗證。雖然大多數電路板制造商很樂(lè )意直接為您下載和驗證，但您最好先輸出Gerber文件，并使用免費閱讀器檢查它們是否符合預期，以避免誤解。通過(guò)個(gè)人驗證，您甚至會(huì )發(fā)現一些粗心的錯誤，以避免因按照錯誤的參數完成生產(chǎn)而造成的損失。

當電路設計被越來(lái)越廣泛地共享時(shí)，上述共享規則仍然是印刷電路板設計的一個(gè)特征。只要這些基本規則是明確的，即使你是一個(gè)新手，你將很容易掌握PCB設計。