虛焊

外觀(guān)特點(diǎn)：焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

      元器件引線(xiàn)未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

      印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

焊料堆積

外觀(guān)特點(diǎn)：焊點(diǎn)結構松散、白色、無(wú)光澤。

原因分析：

      焊料質(zhì)量不好。

      焊接溫度不夠。

      焊錫未凝固時(shí)，元器件引線(xiàn)松動(dòng)。

焊料過(guò)多

外觀(guān)特點(diǎn)：焊料面呈凸形。

危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。

焊料過(guò)少

外觀(guān)特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。

危害：機械強度不足。

原因分析：

      焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。

      助焊劑不足。

      焊接時(shí)間太短。

松香焊

外觀(guān)特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。

危害：強度不足，導通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：

      焊機過(guò)多或已失效。

      焊接時(shí)間不足，加熱不足。

      表面氧化膜未去除。

過(guò)熱

外觀(guān)特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。

危害：焊盤(pán)容易剝落，強度降低。

原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)。

PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷

冷焊

外觀(guān)特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。

危害：強度低，導電性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

浸潤不良

外觀(guān)特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。

危害：強度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：

      焊件清理不干凈。

      助焊劑不足或質(zhì)量差。

      焊件未充分加熱。

不對稱(chēng)

外觀(guān)特點(diǎn)：焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán)。

危害：強度不足。

原因分析：

      焊料流動(dòng)性不好。

      助焊劑不足或質(zhì)量差。

      加熱不足。

松動(dòng)

外觀(guān)特點(diǎn)：導線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng)。

危害：導通不良或不導通。

原因分析：

      焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙。

      引線(xiàn)未處理好（浸潤差或未浸潤）。

拉尖

外觀(guān)特點(diǎn)：出現尖端。

危害：外觀(guān)不佳，容易造成橋接現象。

原因分析：

      助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)。

      烙鐵撤離角度不當。

橋接

外觀(guān)特點(diǎn)：相鄰導線(xiàn)連接。

危害：電氣短路。

原因分析：

      焊錫過(guò)多。

      烙鐵撤離角度不當。

針孔

外觀(guān)特點(diǎn)：目測或低倍放大器可見(jiàn)有孔。

危害：強度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析：引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。

PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷

氣泡

外觀(guān)特點(diǎn)：引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。

危害：暫時(shí)導通，但長(cháng)時(shí)間容易引起導通不良。

原因分析：

      引線(xiàn)與焊盤(pán)孔間隙大。

      引線(xiàn)浸潤不良。

      雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(cháng)，孔內空氣膨脹。

銅箔翹起

外觀(guān)特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。

危害：印制板已損壞。

原因分析：焊接時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。

剝離

外觀(guān)特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。

危害：斷路。

原因分析：焊盤(pán)上金屬鍍層不良。

以上就是關(guān)于PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀(guān)特點(diǎn)、危害及原因分析，希望本文能夠為您提供一些幫助！