柔性PCB材料的優(yōu)勢

有許多因素使柔性印刷電路板非常適合高頻應用：

lFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，才能被應用得更好，因此在隨后的電路板發(fā)展過(guò)程中，各種類(lèi)型的柔性聚合物膜就成為PCB電路板發(fā)展中不可或缺的材料。這些薄膜可確保形成薄且一致的柔性層，這使其成為高頻應用的最佳選擇。

l銅：

柔性電路板智造的過(guò)程中所需要的同類(lèi)型與常規的剛性電路板不同，這也是使得柔性印刷電路板適合高頻應用的一大原因。通過(guò)大鑄錠穿過(guò)一系列軋輥而制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過(guò)程還會(huì )使銅延展并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應用中，大晶粒的尺寸能讓銅更加適合這種類(lèi)型的電路板。而且，銅會(huì )通過(guò)粘合劑而不是釬焊連接到撓性材料上，這很容易折斷。

l電介質(zhì)：這是一種層壓樹(shù)脂，具有良好的絕緣性和導電能力。電介質(zhì)包含陶瓷填料，該陶瓷填料充當粘合劑并與柔性電路板的銅箔結合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧或丙烯酸粘合劑構成。在高于1 GHz的頻率下，兩者的相對介電常數都很高。這就是為什么柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。

上述原因證明柔性印刷電路板是用于高頻應用的最佳電路板類(lèi)型。

這是一種擁有良好導電能力和絕緣性的層壓樹(shù)脂。電介質(zhì)中含有陶瓷填料，這種填料通常被當做粘合劑，在與柔性電路板的銅箔結合中應用非常廣泛。由環(huán)氧或丙烯酸粘合劑構成的柔性電路板柔性印刷電路板在高于1 GHz的頻率下，兩者的相對介電常數都很高。這就是為什么柔性材料用于高頻應用的原因，因為它們具有高介電厚度。

上述原因證明柔性印刷電路板是用于高頻應用的最佳電路板類(lèi)型。