1、簡(jiǎn)單的一次積層印制電路板 （一次積層6層pcb板，疊層結構為（1+4+1）） 這類(lèi)板件最簡(jiǎn)單，即內多層電路板沒(méi)有埋孔,一次壓合就完成，雖然是一次積層板件，其制造非常類(lèi)似常規的多層電路板一次層壓，只是后續與多層電路板不同的是需要激光鉆盲孔等多個(gè)流程。由于這種疊層結構沒(méi)有埋孔，那么在制作中，可以第2層和第3層做一個(gè)芯板，第4層和第5層做為另一芯板，外層加上介質(zhì)層和銅箔，中間加上介質(zhì)層后一次就壓合而成，甚為簡(jiǎn)單，成本比常規的一次積層板低。

2、常規的一次積層的HDI線(xiàn)路板（一次積層HDI線(xiàn)路板 6層PCB板，疊成結構為(1+4+1)） 這類(lèi)板件的結構是(1+N+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界的一次積層板的主流設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。這種類(lèi)型的1次積層板，除了有盲孔線(xiàn)路板外，還有埋孔，如果設計人員能將這種類(lèi)型的HDI線(xiàn)路板轉化為上面第1類(lèi)型的簡(jiǎn)單1次積層板件，對供求雙方都是有益的。我們有多個(gè)客戶(hù)經(jīng)過(guò)我們的建議，優(yōu)選為將第2類(lèi)型的常規一次積層板的疊層結構更改為類(lèi)似第1類(lèi)型的簡(jiǎn)單一次積層板。

3、常規的二次積層的HDI線(xiàn)路板（二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1++1+4+1+1)） 這類(lèi)板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界二次積層的主流設計，內多層板有埋孔,需要三次壓合完成。主要是沒(méi)有疊孔設計，制作難度正常，如果能如前所述，將 （3-6）層的埋孔優(yōu)化改為（2-7）層的埋孔，就可以減少一次壓合，優(yōu)化了流程而達到降低成本的效果。這種類(lèi)型就是像下面的例子。

4、另1種常規的二次積層的HDI印制板 （二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)） 這類(lèi)板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但由于埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這樣的設計也能使壓合減少一次，使二次積層 的HDI板件，需要3次壓合流程，優(yōu)化為2次壓合的流程。而這類(lèi)板件，有另一難制作之處，有（1-3）層盲孔，拆分為（1-2）層和(2-3)層盲孔來(lái)制 作，就需要將（2-3）層的內盲孔用填孔制作，也就是二次積層的內盲孔采用填孔工藝制作，通常這種有制作填孔工藝的HDI成本，要比沒(méi)有制作填孔工藝的成 本高，難度明顯也要大，所以常規二次積層板，在設計過(guò)程，建議盡量不要采用疊孔設計，盡量將（1-3）盲孔，轉化為錯開(kāi)的（1-2）盲孔和（2-3）埋 （盲）孔。有些老練的設計人員，就能采用這種避難就簡(jiǎn)的設計或優(yōu)化，降低他們的產(chǎn)品的制造成本。

5、另一種非常規的二次積層的HDI線(xiàn)路板（二次積層HDI 6層pcb板，疊成結構為(1+1+2+1+1)） 這類(lèi)板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但是，也有跨層的盲孔，盲孔的深度能力明顯增加，（1-3）層的盲孔深度為常規（1-2）層的盲孔翻倍，這 種設計的客戶(hù)，有其獨特的要求，并不允許將（1-3）跨層盲孔做成疊孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，這種跨層盲孔除了激光鉆孔難度大外，后續的沉銅 (PTH)和電鍍也是難關(guān)之一。一般沒(méi)有一定的技術(shù)水平的PCB廠(chǎng)家，難以制作此類(lèi)板件，制作難度明顯要大大高于常規二次積層板，這種設計不建議采納，除 非有特殊要求。

6、盲孔疊孔設計的二次積層的HDI，埋孔(2-7)層上方疊盲孔。（ 二次積層HDI 8層pcb板，疊成結構為(1+1+4+1+1)） 這類(lèi)板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界部分二次積層的板件有這樣的設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。主要是有疊孔設計，代替上述第5點(diǎn)的跨層盲 孔設計，這種設計主要特點(diǎn)還有在（2-7）埋孔上方需要疊盲孔，制作難度增加，埋孔設計在（2-7）層，可以減少一次層壓，優(yōu)化了流程而達到降低成本的效 果。

7、跨層盲孔設計的二次積層的HDI（ 二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)） 這類(lèi)板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界制作上有一定難度的二次積層的板件，這樣的設計，內多層板有埋孔在(3-6)層，需要三次壓合完成。主要是有跨層 盲孔設計，制作難度較高，沒(méi)有一定技術(shù)能力的HDI PCB廠(chǎng)家難以制作此類(lèi)二次積層板件，如果這種跨層盲孔（1-3）層，優(yōu)化拆分為（1-2）和（2-3）盲孔的話(huà)，這種拆分盲孔的做法，不是前面所講的第 4點(diǎn)和第6點(diǎn)的疊孔拆分法，而是錯開(kāi)盲孔的拆分法，將大大降低了制作成本并優(yōu)化了生產(chǎn)流程。

8、其它疊層結構的HDI板件的優(yōu)化 三次積層印制板或超過(guò)三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設計理念，同樣可以進(jìn)行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個(gè)完整生產(chǎn)流程的，就需 要4次壓合，如果能考慮類(lèi)似上面一次積層板件或二次積層板件的設計思路的話(huà)，完全可以減少一次壓合的生產(chǎn)流程，從而提高了板件成