一、PCB板的原理圖常見(jiàn)錯誤

(1)ERC報告管腳沒(méi)有接入信號:

a.創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;

b.創(chuàng )建元件時(shí)pin方向反向,必須非pinname端連線(xiàn);

c.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上;

d.而最常見(jiàn)的原因,是沒(méi)有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯誤。

2)元件跑到圖紙界外:沒(méi)有在元件庫圖表紙中心創(chuàng )建元件。

3)當使用自己創(chuàng )建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate。

4)創(chuàng )建的工程文件網(wǎng)絡(luò )表只能部分調入pcb:生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global。

二、PCB板中常見(jiàn)錯誤

(1)網(wǎng)絡(luò )載入時(shí)報告NODE沒(méi)有找到

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒(méi)有的封裝;

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱(chēng)不一致的封裝;

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。

如三極管:sch中pinnumber為e,b,c,而pcb板中為1,2,3。

(2)打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上

a.創(chuàng )建pcb庫時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn);

b.多次移動(dòng)和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內。

(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò )被分成幾個(gè)部分:

表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò )沒(méi)有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找,如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動(dòng)布線(xiàn)。

高精密多層PCB板

三、PCB制造過(guò)程中常見(jiàn)錯誤

(1)焊盤(pán)重疊

a.造成重孔,在鉆孔時(shí)因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷;

b.多層板中,在同一位置既有連接盤(pán),又有隔離盤(pán),板子做出表現為?隔離,連接錯誤。

(2)圖形層使用不規范

a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層,使人造成誤解;

b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線(xiàn),無(wú)用的邊框,標注等。

(3)字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來(lái)不便;

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì )使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。

(4)單面焊盤(pán)設置孔徑

a.單面焊盤(pán)一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí),此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說(shuō)明;

b.如單面焊盤(pán)須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時(shí)軟件將此焊盤(pán)做為SMT焊盤(pán)處理,內層將丟掉隔離盤(pán)。

(5)用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

這樣雖然能通過(guò)DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數據,該焊盤(pán)覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設計散熱盤(pán)又有信號線(xiàn),正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤。

(7)大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線(xiàn)間距<0.3mm,PCB制造過(guò)程中,圖形轉移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線(xiàn).提高加工難度。

(8)圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀(guān)質(zhì)量(包括多層板內層銅皮)。

(9)外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠(chǎng)家很難判斷以哪一條線(xiàn)成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。

(10)圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長(cháng)/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無(wú)法加工。

(12)未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標注不清

a.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區;

b.孔徑標注應盡量以公制標注,并且以0.05遞增;

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

(14)多層線(xiàn)路板內層走線(xiàn)不合理

a.隔離帶設計有缺口,容易誤解;

b.隔離帶設計太窄,不能準確判斷網(wǎng)絡(luò );

c.散熱焊盤(pán)放到隔離帶上,鉆孔后容易出現不能連接的情況。