提高PCB線(xiàn)路板密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現。

1．盲孔定義

a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

b：盲孔細分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見(jiàn)）；c：從制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

2．深圳線(xiàn)路板廠(chǎng)的電路板制作方法

A：鉆帶：

（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。

（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標注其相對單元參考孔的坐標。

（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對應哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱(chēng)需一致；不能出現分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。

B：深圳線(xiàn)路板廠(chǎng)在生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通PCB多層線(xiàn)路板：內層不鉆孔；

（1）：鉚釘gh，aoigh，etgh均為蝕板后打出

（2）：target孔（鉆孔gh）ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長(cháng)邊最小為11inch。

盲孔板：

所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。

(aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。

3．Film修改：

（1）：注明film出正片，負片：

一般原則：板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；

線(xiàn)粗線(xiàn)隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔對應的內層獨立pad需保留?？撞荒茏鰺o(wú)ring孔。

4．深圳線(xiàn)路板廠(chǎng)的流程：

埋孔板與普通雙面電路板作法一致。

盲孔板，即有一面是外層：

正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍。壓完板后用x-ray機打出多層線(xiàn)路板用target孔。

負片流程：針對薄板（〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線(xiàn)的現象，因此此類(lèi)板走負片流程。

5．通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致

盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。

此類(lèi)板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線(xiàn)路以免對線(xiàn)路造成較大的損傷。