智力創(chuàng )線(xiàn)路板廠(chǎng)家例舉一部分pcb層壓板常見(jiàn)問(wèn)題及有關(guān)的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類(lèi)常見(jiàn)的問(wèn)題，就應該制訂好一個(gè)規范標準，以后碰到這類(lèi)問(wèn)題就可以對癥下藥了。

1.流向要科學(xué)合理

這一點(diǎn)涉及的方面有很多，如高壓/低壓，輸入/輸出，強/弱數據信號，高頻/低頻等等。他們的流向最合理的應該是是呈線(xiàn)性的，不應相互之間融合。其遵循原則是消除相互之間干撓。比較合適的流向是按直線(xiàn)，但是難以實(shí)現。最不妥的流向是環(huán)狀，值得慶幸的是還有隔離這一操作。如果專(zhuān)門(mén)針對的是直流，低壓PCB線(xiàn)路板設計要求能夠低一點(diǎn)。因此所謂的“科學(xué)合理”只是相對的。

2.電源濾波/退耦電容布局合理

PCB線(xiàn)路板的布局對整個(gè)電路板的外觀(guān)和性能等方面都很關(guān)鍵。只有部分的電源濾波/退耦電容會(huì )在原理圖中畫(huà)出來(lái)，但是并沒(méi)有明確地指出它們要接到哪里。我覺(jué)得那些電容是為開(kāi)關(guān)器件或另外需用濾波/退耦的部件而設定的，電容的位置就應務(wù)必靠著(zhù)那些元部件，隔得距離遠就找不到效果。當我們科學(xué)合理地電源濾波/退耦電容時(shí)，接地點(diǎn)的常見(jiàn)問(wèn)題就看起來(lái)不再突出了。大家可以去試試看！

3.接地點(diǎn)要好

選擇接地點(diǎn)的重要性想必不用我多說(shuō)了吧。數不清的專(zhuān)業(yè)人員對它進(jìn)行討論了，通常來(lái)說(shuō)要求標準共點(diǎn)地。就比如說(shuō)前向放大器的多個(gè)地線(xiàn)應匯合后再與干線(xiàn)地連在一起等等。但在現實(shí)生活中，因受各種類(lèi)型限制難以完完全全地做到。但是我們不能置之不理，應該竭盡全力遵循原則。這一常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際情況中是非常靈活的，不同人有不同人的解決方法。如能專(zhuān)門(mén)針對具體的pcb線(xiàn)路板來(lái)表述就非常容易理解了。

4.線(xiàn)條選擇合理

叫都叫線(xiàn)路板了，線(xiàn)條當然是很重要滴！條件允許的情況下，盡量把線(xiàn)做得寬一些。高壓及高頻線(xiàn)應該圓滑一些，不能出現尖銳倒角。在轉彎處也不應該呈90°，地線(xiàn)要盡可能地寬。想要解決接地點(diǎn)的問(wèn)題，比較好的方法就是大面積的覆銅。

PCB線(xiàn)路板的問(wèn)題與設計和電路板加工是密不可分的。就比如說(shuō)有些時(shí)候出現在后期制作中的問(wèn)題，很有可能是在PCB線(xiàn)路板設計所導致的。比如說(shuō)過(guò)多的過(guò)線(xiàn)孔，不達標的沉銅工藝等等就容易隱藏很多的安全隱患。從上述問(wèn)題我們就能得出一個(gè)結論，在PCB線(xiàn)路板設計構思中應該盡可能地減少過(guò)線(xiàn)孔。如果同方向并行的線(xiàn)條數量多，密度大，在焊接時(shí)就會(huì )連在一起。因此，生產(chǎn)時(shí)焊接水平?jīng)Q定了線(xiàn)密度的大小。 焊點(diǎn)的間距過(guò)小，人工焊接的難度就加大了許多，這時(shí)解決焊接質(zhì)量的唯一方法——減低工效。不然的話(huà)之后的問(wèn)題會(huì )越來(lái)越多，也越來(lái)越難處理。焊接人員的水平和效率決定了焊點(diǎn)的最窄間距。