隨著(zhù)電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線(xiàn)路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現。

1．HDI盲孔板定義

a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，HDI盲孔則是非鉆通孔。

b：HDI盲孔細分：盲孔（BLINDHOLE），埋孔BURIEDHOLE（外層不可看見(jiàn)）；

c：從HDI電路板制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

2．電路板的制作方法

A：鉆帶：

（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。

（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標注其相對單元參考孔的坐標。

（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對應哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱(chēng)需一致；不能出現分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上。

B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：

普通PCB多層線(xiàn)路板：內層不鉆孔；

（1）：鉚釘gh，aoigh，etgh均為蝕板后打出（啤出）

（2）：target孔（鉆孔gh）ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長(cháng)邊最小為11inch。

所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。（aoigh也為啤出），生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。

3．Film修改

（1）：注明film出正片，負片：

一般原則：HDI線(xiàn)路板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

電路板板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；

線(xiàn)粗線(xiàn)隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔對應的內層獨立pad需保留。

盲孔不能做無(wú)ring孔。