1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性
目前，FPC有四種類(lèi)型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線(xiàn)路板。
①單面柔性板是成本最低的印制板,電氣性能要求低。對于單面布線(xiàn)，應使用單面柔性板。它具有一層化學(xué)蝕刻的導電圖案，所述柔性絕緣襯底表面的導電圖案層為一卷銅箔。它可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是一種導電模式由蝕刻一層絕緣基膜的兩側。絕緣材料兩側金屬化孔型連接形成導電的路徑，滿(mǎn)足設計和使用功能的靈活性。蓋膜可保護單面和雙面電線(xiàn)，并可指示元件位置。
③傳統的剛性和柔性板由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起。結構緊湊，金屬化成型導電連接。如果一個(gè)印制板的正面和背面都有元件，那么剛性板就是一個(gè)不錯的選擇。但如果所有的分量都是一方面，更經(jīng)濟的做法是選擇雙面柔性板，在其背面疊層一層FR4增強材料。
④多層柔性板單面或雙面柔性電路層壓在一起,使用3種或3種以上層和金屬化孔形成的鉆鋌L和電鍍。導電路徑在不同的層之間形成。這樣就不需要復雜的焊接過(guò)程了。多層電路提供更高的可靠性和更好的傳熱在導電性和更容易的裝配性能方面存在巨大的功能差異。在設計布局時(shí)，您應該考慮組件的大小、層的數量和靈活的交互。

⑤混合結構的柔性電路是一個(gè)多層印制板,和導電層由不同的金屬。8層板使用FR-4作為介質(zhì)的內層，采用聚酰亞胺作為介質(zhì)的外層，引線(xiàn)從主板的三個(gè)不同方向伸出，每個(gè)引線(xiàn)由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金被用作獨立的引線(xiàn)。這種混合結構主要用于電信號轉換與熱轉換的關(guān)系及電氣性能的比較這是在極端低溫條件下唯一可行的解決方案。
它可以通過(guò)互連設計的便利性和總成本來(lái)評估，以達到最佳的性?xún)r(jià)比。

2.FPC柔性電路板的經(jīng)濟性
如果電路設計相對簡(jiǎn)單，總體積不大，且空間合適，傳統的互連方法往往便宜得多。如果直線(xiàn)是復數復雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機械性能要求，柔性電路是一個(gè)很好的設計選擇。當應用統治者當尺寸和性能超過(guò)剛性電路的能力時(shí)，柔性裝配是最經(jīng)濟的。用500萬(wàn)孔的膠片能拍出12張嗎？柔性電路與mil墊和3mil線(xiàn)和間距。因此，直接將芯片安裝在薄膜上更可靠。因為它可能不是離子鉆井污染源阻燃劑。這些薄膜在較高的溫度下可能具有保護和固化作用，從而導致較高的玻璃化轉變溫度。靈活的這種材料比剛性材料節省成本的原因是連接器被淘汰了。
原材料成本高是柔性電路價(jià)格高的主要原因。聚酯柔性電路，價(jià)格差大，成本低原材料成本是剛性電路的1.5倍;高性能聚酰亞胺柔性電路高達4倍以上。與材料的靈活性使其在制造過(guò)程中難以自動(dòng)化處理，導致產(chǎn)量下降;在最后的裝配過(guò)程中缺陷，如脫落的柔性附件和斷線(xiàn)。當設計不適合應用程序時(shí)，更有可能出現這種情況。在彎曲或成形引起的高應力下，往往需要選擇補強材料或補強材料。盡管原材料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲和多層拼圖功能將減少整體組件的尺寸，減少材料的使用，并降低整體組裝成本。柔性電路行業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)小而快速的發(fā)展。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。船進(jìn)港了選擇性絲網(wǎng)導電聚合物油墨在廉價(jià)的柔性襯底。典型的柔性襯底是PET。聚合物厚膜導體封裝包括絲網(wǎng)金屬填料或調色劑填料。聚合物厚膜法本身非常干凈，使用無(wú)鉛SMT粘合劑，不需要蝕刻。因為它的用途添加工藝和基板成本低，聚合物厚膜電路價(jià)格是聚酰亞胺銅膜電路的1/10;這是剛性電路板的價(jià)格1/2-1/3。聚合物厚膜法特別適用于設備的控制面板。高分子膜用于手機等便攜式產(chǎn)品該方法適用于將印刷電路板上的元件、開(kāi)關(guān)和照明裝置轉換成聚合物厚膜法電路。節約成本，降低能源消耗消費。
一般來(lái)說(shuō)，柔性電路確實(shí)比剛性電路更貴。在柔性板的制造中，很多情況下都要面對這個(gè)問(wèn)題，事實(shí)上，很多參數都超出了公差。制作柔性電路的困難在于材料的柔性。
FPC柔性電路板成本
盡管存在上述成本因素，柔性裝配的價(jià)格正在下降，越來(lái)越接近傳統的剛性電路。主要原則由于新材料的引進(jìn)，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝和結構的變化。目前的結構使產(chǎn)品更熱穩定，很少存在重大的不匹配。由于銅層更薄，一些新材料可以做出更精確的線(xiàn)條，使組件更輕，更適合小尺寸空間。過(guò)去，銅箔是通過(guò)軋制工藝與涂膠介質(zhì)相結合的?，F在，不需要粘合劑就可以直接粘著(zhù)介質(zhì)生成銅箔。這些技術(shù)可以得到幾微米的銅層，3米。甚至更窄的精密線(xiàn)。刪除一些粘性經(jīng)過(guò)該劑的柔性電路具有阻燃性。這可以加快uL認證過(guò)程，并進(jìn)一步降低成本。柔性電路板用焊錫掩模而其它表面涂層進(jìn)一步降低了柔性裝配的成本。
在未來(lái)幾年，更小、更復雜、更昂貴的FPC柔性電路板將需要更新的組裝方法和更多的混合靈活的電路。柔性電路行業(yè)面臨的挑戰是利用其技術(shù)與計算機、電信、消費者需求保持聯(lián)系，并保持活躍市場(chǎng)同步。此外，柔性電路將在無(wú)鉛操作中發(fā)揮重要作用。