隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節省線(xiàn)路板板子的空間，許多線(xiàn)路板板子在設計的時(shí)候的線(xiàn)都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿(mǎn)足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線(xiàn)都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們在貼膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢
PCB線(xiàn)路板貼干膜常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法匯總
01干膜與銅箔表面之間出現氣泡
不良問(wèn)題：選擇平整的銅箔，是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵。
解決方法：增大PCB電路板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
不良問(wèn)題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。
解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。
不良問(wèn)題：PCB線(xiàn)路板貼膜溫度過(guò)高，導致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。
解決方法：降低PCB線(xiàn)路板貼膜溫度。

PCB多層線(xiàn)路板/電路板

02干膜起皺
不良問(wèn)題：干膜過(guò)黏，在操作過(guò)程中小心放板。
解決方法：一旦出現碰觸應該及時(shí)進(jìn)行處理。
不良問(wèn)題：PCB電路板貼膜前板子過(guò)熱。
解決方法：線(xiàn)路板板子預熱溫度不宜過(guò)高。
03干膜在銅箔上貼不牢
不良問(wèn)題：在處理銅箔表面是沒(méi)有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì )留下油污或氧化層。
解決方法：應戴手套進(jìn)行洗板。
不良問(wèn)題：干膜溶劑品質(zhì)不達標或已過(guò)期。
解決方法：線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家應該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。
不良問(wèn)題：傳送速度快，PCB電路板貼膜溫度低。
解決方法：改變PCB線(xiàn)路板貼膜速度與PCB線(xiàn)路板貼膜溫度。
不良問(wèn)題：加工環(huán)境濕度過(guò)高，導致干膜粘結時(shí)間延長(cháng)。
解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
04余膠
不良問(wèn)題：干膜質(zhì)量差。
解決方法：更換干膜。
不良問(wèn)題：曝光時(shí)間太長(cháng)。
解決方法：對所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。
不良問(wèn)題：顯影液失效。
解決方法：換顯影液。