阻抗電路板制程精密度較高，在生產(chǎn)過(guò)程中，哪些方面會(huì )引發(fā)阻抗板銅線(xiàn)脫落，歸根結底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據這幾個(gè)方面做詳細講解!

　　1：制程因素：a:銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅。

　　b:生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機械力而與基材脫離，此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì )有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　c: PCB線(xiàn)路設計不合理，用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路，也會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。

　　2：層壓板制程因素：層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力，但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落，但測脫線(xiàn)附近銅箔剝離強度也不會(huì )有異常。

　　3：層壓板原材料因素：a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí)，銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì )發(fā)生脫落,此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線(xiàn)看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì )后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會(huì )很差。

　　b:銅箔與樹(shù)脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹(shù)脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結構簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時(shí)也會(huì )出現銅線(xiàn)脫落不良。