理論上來(lái)講多層線(xiàn)路板加工工藝流程比常規單雙面板就只多了一個(gè)壓合工序，層數越多壓合次數也就越多，其它加工工序基本無(wú)二，對于跟單或業(yè)務(wù)部同事來(lái)講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的，否則當客戶(hù)詢(xún)問(wèn)板子做到哪一個(gè)步驟了，后面周期大概還有幾天，這個(gè)就很難把控了，本章簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于多層線(xiàn)路板加工工藝流程都包括有哪些步驟！

①內層制作：多層線(xiàn)路板是由兩個(gè)以上雙面板壓制而成，對于一些高頻多層板內層孔有些為盲孔的，需要將內層板進(jìn)行鉆孔后，再進(jìn)行壓合。

②鉆孔：根據自身工廠(chǎng)制程能力，對資料進(jìn)行核對，若線(xiàn)寬矩或孔徑小于制造能力時(shí)，工程部應提高與客戶(hù)溝通并達成共識，對線(xiàn)寬矩或孔徑進(jìn)行一定行程的補償，通常鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。

③沉銅電鍍：通?；你~箔在運輸或生產(chǎn)過(guò)程中，有可能會(huì )出現劃花導致基材暴露于表面，需要經(jīng)過(guò)沉銅電鍍等工序，使PCB板銅箔厚度達到客戶(hù)下單需求。其次根據MI銅厚要求，對電流小組應當選擇適合的電流參數。

④電鎳金/蝕刻：按照MI流程嚴格要求例行執行電鍍電流指示操作，蝕刻線(xiàn)路板前需優(yōu)先使用3M膠帶進(jìn)行拉力測試，若發(fā)現有不良問(wèn)題，需第一時(shí)間停止并告知當值領(lǐng)班或主管。

⑤阻焊：印刷阻焊油墨時(shí)，先了解客戶(hù)要求是過(guò)孔蓋油，還是過(guò)孔開(kāi)窗，制作菲林片的技術(shù)人員，需要對該項備注仔細查看，阻焊過(guò)孔蓋油是指孔內銅被油墨覆蓋，過(guò)孔開(kāi)窗是指孔內銅不被覆蓋。

⑥表面處理：不同表面處理工藝在制程時(shí)間上也不一樣，噴錫/OSP較快，沉金/鍍金板較慢，其次線(xiàn)路板盡可能不要用手直接拿起，以免發(fā)生氧化。

⑦成型：根據多層電路板不同形狀，制定相應的成型處理方式。

⑧測試：打樣pcb板可選擇飛針測試，批量板可選擇開(kāi)測試架進(jìn)行測試，先檢測PCB板有無(wú)出現短路、開(kāi)路等問(wèn)題，FQC利用放大鏡，檢測PCB板字符印刷是否到位等問(wèn)題。